SSD mit 10 Terabyte Kapazität: Intel & Micron präsentieren neue 3D-NAND-Chips

Dreimal mehr Speicherkapazität auf demselben Raum: SSD-Speicher werden dank neuem Verfahren deutlich größer & günstiger.

3D NAND Intel

Wie bekommt man mehr Dinge auf derselben Grundfläche unter? Man fängt an zu stapeln! Genau dieses Prinzip führt jetzt auch zu einer deutlichen Erhöhung der möglichen Kapazitäten bei SSD-Speichermodulen. Intel hat zusammen mit Micron ein Verfahren entwickelt, bei dem Flash-Zellen zu einem 3D-NAND-Chip übereinandergestapelt werden. Darüber hinaus bringt die Umstellung der Fertigung von 20 auf 16 Nanometer weitere Verbesserungen mit sich.

So sollen schon bald Consumer-SSDs im 2,5-Zoll-Bereich möglich werden, die 10 TB Platz bieten. Intel & Micron bringen dabei ganze 48 GB auf einem sogenannten Flash-Die unter – damit kann nach nur zwei Jahren eine Verdreifachung der Kapazität pro Speichermodul erreicht werden. Zum Vergleich: Konkurrent Samsung kann mit seinem Verfahren aktuell “nur” 16 GB auf einem Flash-Die konzentrieren.

Welche Übertragungsgeschwindigkeiten die neuen SSDs mit 3D-NAND-Chips bieten, wollte Intel bisher noch nicht genauer verraten. Kunden können damit Rechnen, dass entsprechende Speichermodule ab der ersten Hälfte 2016 im Handel zu haben sind. Zum Marktstart sollten sich Kunden auch über deutlich schrumpfende Preise im SSD-Bereich freuen können.



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